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          1. BGA返修臺

            BGA返修臺

            BGA返修臺

            BGA返修臺分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。
            分光學對位與非光學對位
            光學對位——通過光學模塊采用裂棱鏡成像,LED照明方式,調整光場分布,使小芯片成像顯示與顯示器上。以達到光學對位返修。
            非光學對位——則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。
            針對不同大小的BGA原件進行視覺對位,焊接、拆卸的智能操作設備,有效提高返修率生產率,大大降低成本。
            BGA:BGA封裝內存
            BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它
            的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄

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